# 精密自动化解决方案


## 精密自动化解决方案

先进的自动化技术可实现高精度、高效率的生产



捷普的精密自动化解决方案助力您的制造项目在生产过程中实现无与伦比的精度、一致性和效率。我们服务于汽车、医疗、半导体及其他电子产品等众多行业，分享我们的专业知识、创新技术和能力，以提升产品质量并降低成本。我们的工程和生产专家将与您的团队紧密合作，深入了解您的产品目标和具体需求，从而开发量身定制的解决方案。

捷普的设计和制造工程师在产品开发过程中采用面向制造的设计 (DfM) 和面向自动化装配的设计 (DfAA) 方法。通过在产品生命周期的早期阶段就让捷普的工程师参与其中，可以将面向制造的设计和自动化装配的优势融入产品设计，从而在质量、性能和成本效益之间取得平衡。



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## 定制自动化解决方案

对于需要极致精度和品质的高性能产品，品牌商信赖捷普等自动化合作伙伴，以提升生产速度、效率、一致性和可靠性。我们的精密自动化团队为装配流程提供定制化的自动化解决方案，这些流程可能无法通过其他方式完成。我们承接的项目涵盖范围广泛，从使用行业标准机器人的简单取放生产线，到需要定制视觉和运动系统的微米级对准应用。捷普能够设计并制造出打造下一代产品所需的理想系统。





[了解更多](/capability/automation/precision-automation/custom-precision-automation.html)


## 半导体晶圆处理解决方案

半导体制造商经常面临着寻找更高效的晶圆和光罩自动化处理方法的挑战。晶圆的形状和尺寸各异，因此，确定合适的处理方案可能会给制造商带来耗时耗力的难题。捷普的精密自动化解决方案正可助您一臂之力。无论是解决复杂的晶圆处理应用，还是将自动化集成到您现有的工艺设备中，我们丰富的经验和对晶圆处理自动化及工厂集成要求的深刻理解，都使我们能够开发出满足您所有项目需求的晶圆处理设备。





[了解更多](/capability/automation/precision-automation/semiconductor-wafer-handling-solutions.html)




## 精密自动化资源

浏览一系列视频，了解捷普的自动化制造、组装应用以及各种半导体晶圆处理解决方案的实际应用。我们还提供产品资料，详细介绍我们的自动化系统和平台，这些系统和平台可执行晶圆处理、层压、工具自动化、电路组装、高精度对准和灵活模块化组装。





## Let's Get Started

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