# 电子能力 ## 电子 成熟的电子制造工艺，满足当今产品和未来发展需求。 电子元件和系统在我们日常生活中无处不在，为种类繁多的产品和服务带来便利、实用性和连接性。在过去的半个世纪里，捷普不断发展并精通电子制造服务 (EMS) 的各项技术，从而将这些创新产品变为现实。 如今，捷普已成为全球领先的 EMS 服务商之一。从最初的设计到大规模生产，我们的客户信赖我们，能够按时、按量、高质量地交付符合严格规格的复杂电子产品。 ## 我们的EMS能力 |---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | **印刷电路板组件（PCBA）** ![](/dam/jcr:39598acf-e538-4aa6-b0af-3fcf1c8b234c/pcba-b.2026-10-03-03-41-43.svg) --------------------------------------------------------------------------------------------------- |---| | | | 捷普的PCBA解决方案和工艺在精度、速度、质量、耐用性和创新性方面均进行了优化。我们在各种PCB技术和基板方面拥有行业领先的专业知识，包括大电流、超薄、柔性、刚性和刚柔结合、印刷电子、嵌入式腔体设计以及各种类型的高密度PCBA。 * 高电流 * 超薄 * 柔性 * 刚性 * 刚柔结合 * 印刷电子 * 嵌入式腔体设计 * 高密度 |---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | **印刷与柔性混合电子** ![](/dam/jcr:13f23a71-2123-4e20-b472-dcc9db1307e1/flexible-pcba.2026-10-03-03-42-28.svg) ------------------------------------------------------------------------------------------------------ |---| | | | 随着产品设计日益依赖可弯折的电子电路，并与玻璃、薄膜、纸张和纺织品等非传统材料进行集成，这种趋势有望减少装配工序并降低物料清单（BOM）成本。捷普具备涵盖制造、设计、测试、质量以及供应链管理的综合专业能力，能够帮助您在各类产品应用中充分释放并实现这些优势。 |-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | **小型化** ![](/dam/jcr:71ca87df-0ee8-4c8a-81e1-1962d179b446/miniaturization-c.2026-10-03-03-42-11.svg) ---------------------------------------------------------------------------------------------------- |---| | | | 从消费电子设备到数据中心基础设施，对小型化电子元件的需求正在加速增长。让我们向您展示捷普如何利用先进的电子组装技术和专用材料工艺，将更强大的功能融入到更小巧、更新颖的外形尺寸中。 |-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | **整机组装和系统集成** ![](/dam/jcr:6c69dfb4-c448-4781-a7a7-5d4fe3a97599/chip-on-board-cob.2026-10-03-03-39-25.svg) ---------------------------------------------------------------------------------------------------------- |---| | | | 捷普的表面贴装技术 (SMT) 和组装服务旨在为电子元件和系统提供最佳性能。凭借先进的自动化和测试技术，捷普确保所有组装流程的精准性和可重复的质量。 我们提供： * 芯片级封装（COB）印刷电路板封装 * 传统锡/铅焊接或无铅焊接工艺，并通过严格管控防止交叉污染 * 通孔技术（THT），采用自动化轴向与径向插件设备 * 压接式元件装配，使用手动及气动压装设备 * 三防涂覆，包括 UV 固化、丙烯酸、聚氨酯及派瑞林涂层 * 实时 SMT 回流焊曲线监控软件 * 自动光学检测（AOI） * 无引脚器件及隐藏焊点的自动 X 射线检测 * 序列号及元器件全程可追溯性管理 |-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | **测试开发** ![](/dam/jcr:d4a08dd1-a89a-4084-a805-54e9b2cc5c59/automatic-optical-inspection-aoi.2026-10-03-03-40-02.svg) -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |---| | | | 捷普提供覆盖全面的高性能、具备成本竞争力的测试解决方案及 DfX（面向可制造性、可测试性等）分析方法，能够主动捕捉电子制造过程中的缺陷，帮助您节省时间与成本，并最终确保产品成功上市。 捷普的失效分析与可靠性实验室可在问题发生前加以预防，并加速产品上市进程。我们的产品认证与验证测试解决方案包括： * 自动光学检测 * X 射线检测 * 三维 / 五维 X 射线检测 * 飞针测试 * 边界扫描测试 * 在线电路测试 * 低成本在线电路测试 * 老化测试 * 环境应力筛选测试 * 静电放电测试 * 阻抗测试 * 耐压测试 |-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | **工程解决方案** ![](/dam/jcr:7f56fe46-ed80-4a7a-8d32-226eb01a0caa/electrical-design-engineering.2026-10-03-03-42-01.svg) ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |---| | | | 从设计到制造再到后期生产，捷普电子工程团队致力于确保所有客户项目均达到卓越品质。 捷普卓越设计 (DfX) 服务包括： * 新产品导入 (NPI) 和试生产 * 面向制造的设计------包括可制造性、加工、装配、采购、自动化装配、可靠性、物流和测试 * 物料清单 (BOM) 分析------在产品生命周期内最大限度地降低成本、提高质量并增强整体可制造性。 * 组件工程------主动制定组件策略和生命周期规划，确保合规性，同时降低成本、复杂性和风险。 * 环境合规性 * 逆向工程 [了解更多](/solutions/engineering.html) |-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | **软件设计** ![](/dam/jcr:dc6c6afe-7f29-430e-b5cf-a14850d82176/firmware.2026-10-03-03-41-11.svg) -------------------------------------------------------------------------------------------- |---| | | | 我们为电子产品和系统提供全套交钥匙软件工程服务，包括整体架构设计以及所需传感器、数据库功能和第三方框架的集成。 捷普的软件能力包括： * 物联网应用、云平台、移动平台 * 应用软件、BIOS、BMC、诊断软件 * 后端用户界面编码 * 固件 * 操作系统固件 * Java、QT * 网络 * FPGA/CPLD ### 相关资源 - [Making Miniaturization Possible with Advanced Electronics Assembly](http://www.jabil.com/blog/miniaturization-key-to-fabricating-the-future.html) - [Flexible Electronics Put “Smart” in Unexpected Places](http://www.jabil.com/blog/flexible-electronics.html)