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捷普推出全新高性能专用AMD和英特尔服务器
2024 10月 14
数据中心基础设施
面向人工智能驱动数据中心的集成系统
人工智能和先进计算的飞速发展正在改变世界的运作方式，同时也推动着当今时代规模最大的基础设施建设之一。为了跟上人工智能工作负载的加速增长，数据中心平台正面临着物理和运行能力的双重挑战。曾经独立的计算、网络、电力和冷却组件，如今必须以机架级的紧密集成系统形式运行。与此同时，硬件供应商还必须应对持续的设计迭代、压缩的部署周期，以及日益加剧的供应链碎片化、关税和地缘政治不确定性带来的压力。
捷普凭借其工程技术和全球规模优势，为数据中心生态系统的核心提供支持。从为半导体行业制造晶圆制造设备和自动化测试设备，到高性能计算、网络和光子硬件，再到集成配电和液冷设备，我们以无与伦比的速度和精度，帮助客户设计、构建和部署完整的机架级系统。
无论是支持完整的平台部署，还是满足特定的集成需求，捷普都是您实现下一代数据中心愿景的可靠合作伙伴。
捷普的系统级解决方案
机架集成
捷普提供大规模集成数据中心基础设施。我们不仅制造服务器，还设计和制造从计算和存储到交换和光子学、电源和冷却等整个机架级系统。我们灵活的合作模式和全球制造布局可帮助客户加速平台部署、降低总成本，并满足未来不断变化的架构需求。
我们的能力包括：
- Design and manufacturing for AI, high-performance compute, and storage-class servers
- Flexible integrations of Jabil-made and third-party hardware platforms
- BIOS version management, customization, and diagnostics
- Customization for application-specific workloads, such as fintech
- Optimization services, including Design for Manufacturing (DFM), procurement and inventory management, and root cause analysis
- Regionalized supply chain management, enhancing resiliency and accelerating time-to-market
- System-level test and validation at both server and rack level
- Sustainable product lifecycle management
- Full complement of warranty services, from basic warranty to advanced replacement, and on-site break-fix services
液冷
随着新一代处理器和加速器不断突破散热极限，捷普提供先进的冷却解决方案，助力数据中心实现更高的性能、更高的密度和更低的能耗。我们根据客户独特的架构量身定制机架级解决方案，在从冷板到冷却液分配单元 (CDU) 和歧管设计的各个层面集成液冷技术。
捷普收购了微通道冷板解决方案的行业领导者 Mikros Technologies，进一步拓展了我们的解决方案，带来了针对高功耗计算和人工智能工作负载优化的精密设计散热管理方案。无论您需要的是独立解决方案还是完全集成的系统，捷普都是您值得信赖的合作伙伴，能够满足当今最强大应用的冷却系统设计需求。
我们的能力包括：
- Cold plate design
- Integrated CDU and rack plumbing solutions
- Flexible compatibility with air, liquid, and hybrid cooling systems
- Liquid cooled switch integration for networking and AI
- Thermal strategies for co-packaged optics (CPO)
- Global manufacturing aligned with hyperscaler growth
电源管理
随着数据中心电力需求的持续增长，可靠的配电和保护至关重要。捷普的模块化集成电源解决方案可实现从电网到芯片的电力传输，从而降低电压转换损耗，提升数据中心运营的电源效率。我们自主设计、制造并直接将电源分配单元 (PDU)、不间断电源 (UPS) 系统以及低压和中压开关设备等产品集成到机架级架构中。这些解决方案可缩短安装时间并降低客户成本，助力当今的数据中心企业自信地迈入下一代发展阶段。
我们的能力包括：
- Low/medium voltage switchgear and PDUs
- UPS integration into rack designs
- System-level power distribution modeling and testing
- High-voltage design readiness to support evolving grid interfaces
- Flexible delivery models for hyperscalers and OEMs
捷普在人工智能硬件生态系统中的优势
系统级集成
不仅仅是拼图中的一块，而是整个系统的协同组合：包括计算、存储、网络与光子技术、供电、冷却，以及实现这一切所需的工具。
工程主导的参与
从超大规模数据中心到金融科技交易平台，捷普支持量身定制的设计，完美满足您的规格要求，帮助您充满信心地加快产品上市速度。
热能与电力创新
业界领先的液冷和电源集成能力简化了人工智能工作负载的复杂性。
以客户为中心的模式
捷普的专属团队全程负责客户关系，从始至终，从而实现快速响应、可扩展增长和毫不妥协的质量。
供应链优化
捷普凭借其跨行业的专业知识和全球布局，帮助客户减少对单一供应商的依赖，从而支持更快的生产周期并提高效率。
可持续产品生命周期管理
捷普提供安全的后期生产解决方案，例如系统拆解和数据清除，从而实现负责任的再利用或转售，同时降低资本成本并最大限度地减少浪费。
