光子

赋能互联世界

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光子技术正在推动人工智能革命，使LLM和自动化工具能够实现即时响应。从高速收发器到共封装光学器件，各项创新正朝着提高连接速度、降低延迟和减少功耗的方向发展。

为了满足这些需求，行业必须重新思考其供应链和制造方式。这个新世界需要扩大规模、部署先进的制造技术以及精简供应链。捷普可以通过量身定制的光子解决方案，提高速度并降低功耗，助力实现这一愿景。

十年来，捷普一直在光子领域设计组件、开发工艺能力并为客户提供优质服务——从高速收发器到共封装光学器件。

我们打造满足您需求的定制化解决方案：

  • 光子制造服务

  • 先进的光子封装解决方案

  • 设计服务

  • 平台设计合作模式

  • 交钥匙组件和白标选项

捷普的光学解决方案

捷普是您在现代数据中心生态系统中的全生命周期合作伙伴，从原型设计到生产制造，乃至后续环节，我们都能提供支持。我们深谙不断变化的技术趋势，并作为您团队的一员，与您携手规划未来发展路线图，同时积极投资于创新，涵盖半导体测试、服务器开发和机架组装等各个方面。捷普真正实现了设计、工程、供应链和量产的一站式服务。

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我们的光学产品组合

从芯片到解决方案，捷普是开发面向现代数据中心的下一代光子解决方案的理想合作伙伴。我们提供丰富的产品线，可简化和加速开发流程，帮助光网络设备行业的客户更快、更自信地将产品推向市场。

  • 全系列高性能可插拔收发器：

    • 1.6T

    • 800G

    • 400G

    • 200G/100G

  • 相干收发器

    • 下一代相干收发器

    • 白标 CFP2-DCO 100G/200G

  • 有源光缆

    • 800G 有源光缆 和分线缆

    • 400G 分线缆

设计服务

根据您的团队情况、工作量、产品上市时间目标和内部专业知识，可能需要不同的设计合作模式。捷普提供多种合作模式，以满足您的特定需求。

您的下一代光子解决方案从这里开始

收发器

放大器

 

AOC（有源光缆）

无源器件

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