半导体晶圆处理解决方案
根据您的需求定制的高性能系统
捷普在晶圆处理自动化领域拥有卓越的业绩，能够为全球最大的半导体制造商提供全方位自动化集成服务。通过融合最新的晶圆处理技术，我们的自动化平台可实现高性能的晶圆和基板处理，从而简化半导体制造流程。
我们提供广泛的晶圆处理解决方案，从设备前端模块 (EFEM) 到完整的交钥匙自动化平台，应有尽有。无论您需要的是基础的晶圆处理应用还是定制解决方案，捷普都能为您量身打造，确保其在最严苛的生产环境中也能持久稳定运行。
我们的平台
WaferMate 300 系列晶圆处理系统
WaferMate 300 是一款高度可配置、兼容 BOLTS 系统的机器人晶圆处理平台，支持多种半导体晶圆工艺设备。它提供单端口、双端口和三端口三种装载端口配置，主要适用于 300mm 或更小尺寸的晶圆。集成的 FFU 可实现 ISO 2 级洁净度。它符合 SECS/GEM 标准，可与工厂主机进行通信。所有捷普晶圆搬运系统均符合 CE 和 SEMI S2/S8 标准。
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WaferMate 200 系列晶圆处理系统
WaferMate 200 是一款占地面积小的机器人晶圆处理平台，可与多种工艺设备无缝对接。它最多可配置三个开放式晶圆盒放置位，主要用于 200mm 或更小尺寸的晶圆。捷普所有的晶圆搬运系统均符合 CE 和 SEMI S2/S8 标准。
光罩处理系统
光罩处理系统是一个高度可靠的光罩自动化平台，可与多种工艺工具配合使用，或执行检测、分拣和清洁等应用。该系统符合最高的 ISO 1 级洁净度标准。集成的六轴机器人和边缘夹持末端执行器能够对各种装填方式的光罩进行翻转和重新定向，包括：SMIF POD、开放式晶圆盒、适应性晶圆盒、空盒和紧凑盒。
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大尺寸（6英寸 × 12英寸）下一代光罩处理
随着半导体制造行业从目前的 6 英寸 x 6 英寸光罩向更大尺寸的 6 英寸 x 12 英寸光罩过渡，捷普正引领着下一代自动化光罩处理系统的研发。我们的自动化解决方案专为满足大幅面 EUV 和先进光刻技术的需求而设计，可提供无与伦比的精度、可靠性和吞吐量，从而助力半导体制造无缝过渡到未来。
支持的工艺流程
半导体制造商经常面临着寻找更高效的晶圆自动化处理方法的挑战。晶圆的形状和尺寸各异，因此需要不同的处理方式。捷普能够助您一臂之力——无论是解决复杂的晶圆处理应用，还是将自动化集成到您现有的工艺设备中，我们丰富的经验和对晶圆处理自动化及工厂集成要求的深刻理解，都能帮助我们开发出满足您所有项目需求的晶圆处理设备。
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系统和技术选项
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支持的晶圆类型
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